??半導(dǎo)(dǎo)體（IC）封裝是附著于半導(dǎo)(dǎo)體芯片的殼體組件。

將半導(dǎo)(dǎo)體芯片包覆起來(lái)(lái)，與其他電子元器件一起安裝在電子電路板上。是向半導(dǎo)(dǎo)體芯片供給電源、保護(hù)(hù)半導(dǎo)(dǎo)體芯片免受外部環(huán)(huán)境（溫度、濕度變化、灰塵）影響的重要部件，還將半導(dǎo)(dǎo)體芯片內(nèi)(nèi)部產(chǎn)(chǎn)生的信號(hào)(hào)傳送至周?chē)O(shè)(shè)備，并接收周?chē)O(shè)(shè)備的信號(hào)(hào)。

半導(dǎo)(dǎo)體封裝起著提供多方面支撐的作用，以最大限度發(fā)(fā)揮半導(dǎo)(dǎo)體芯片的性能。

半導(dǎo)(dǎo)體封裝的應(yīng)(yīng)用

半導(dǎo)(dǎo)體封裝用于智能手機(jī)(jī)、平板電腦和其他設(shè)(shè)備。除此之外，家庭中使用的各種電子設(shè)(shè)備最近也逐漸變得更小、更輕、功能更多。

因此，搭載在這些設(shè)(shè)備的控制板上的半導(dǎo)(dǎo)體及半導(dǎo)(dǎo)體封裝也需要小型化、輕量化、多功能化，并且封裝也隨著這些設(shè)(shè)備的演進(jìn)(jìn)而演進(jìn)(jìn)。此外，針對(duì)(duì)各個(gè)(gè)應(yīng)(yīng)用領(lǐng)(lǐng)域的包裝開(kāi)(kāi)發(fā)(fā)也在不斷進(jìn)(jìn)步，新的結(jié)(jié)構(gòu)(gòu)技術(shù)(shù)也不斷涌現(xiàn)(xiàn)。

特別是，由于傳感器設(shè)(shè)備的封裝涉及多個(gè)(gè)波長(zhǎng)(zhǎng)，因此其結(jié)(jié)構(gòu)(gòu)越來(lái)(lái)越傾向于在一個(gè)(gè)封裝中覆蓋多種機(jī)(jī)制。由于半導(dǎo)(dǎo)體芯片微加工實(shí)(shí)現(xiàn)(xiàn)了集成密度的提高，以前不可能實(shí)(shí)現(xiàn)(xiàn)的技術(shù)(shù)現(xiàn)(xiàn)在成為可能。

半導(dǎo)(dǎo)體封裝原理

半導(dǎo)(dǎo)體封裝由提供與半導(dǎo)(dǎo)體電連接的結(jié)(jié)構(gòu)(gòu)和保護(hù)(hù)半導(dǎo)(dǎo)體本身的結(jié)(jié)構(gòu)(gòu)組成。端子部件是為了電氣連接而配備的，端子的材質(zhì)(zhì)根據(jù)(jù)用途和規(guī)(guī)格而有所不同。

對(duì)(duì)于高規(guī)(guī)格的應(yīng)(yīng)用，通常使用鍍金產(chǎn)(chǎn)品。提供保護(hù)(hù)的部分稱為封裝材料，主要由金屬制成。

為了減輕重量和降低成本，樹(shù)(shù)脂基材料的使用不斷增加，但近年來(lái)(lái)對(duì)(duì)陶瓷的需求大幅增長(zhǎng)(zhǎng)。 芯片安裝在封裝材料內(nèi)(nèi)部，并使用各種密封材料進(jìn)(jìn)行固定。

根據(jù)(jù)密封材料，可以實(shí)(shí)現(xiàn)(xiàn)氣密或真空密封，從而提高傳感器設(shè)(shè)備的靈敏度。

半導(dǎo)(dǎo)體封裝類(lèi)型

半導(dǎo)(dǎo)體封裝可分為插入式封裝、表面貼裝式封裝，或根據(jù)(jù)端子的延伸長(zhǎng)(zhǎng)度進(jìn)(jìn)行分類(lèi)。通常，一個(gè)(gè)半導(dǎo)(dǎo)體封裝包含一種類(lèi)型的半導(dǎo)(dǎo)體芯片。

因此，近年來(lái)(lái)，為了適應(yīng)(yīng)設(shè)(shè)備的小型化和高功能化，采用了將利用不同工藝制造的多個(gè)(gè)半導(dǎo)(dǎo)體芯片組合起來(lái)(lái)并物理封裝在單個(gè)(gè)封裝中的方法。半導(dǎo)(dǎo)體封裝根據(jù)(jù)封裝體所用材料可分為塑料封裝和陶瓷封裝。

1. SIP（??系統(tǒng)(tǒng)級(jí)(jí)封裝）

其為多個(gè)(gè)芯片密封在一個(gè)(gè)封裝內(nèi)(nèi)的結(jié)(jié)構(gòu)(gòu)。設(shè)(shè)計(jì)(jì)限制少，適合成本效益。

端子從封裝的一側(cè)(cè)延伸并且設(shè)(shè)計(jì)(jì)用于插入安裝。散熱性能優(yōu)(yōu)良，用于小型半導(dǎo)(dǎo)體芯片。

2.SOP（小外形封裝）

端子從封裝的兩側(cè)(cè)伸出，由于呈L形，因此被稱為鷗翼式量規(guī)(guī)。

3.QFP（四方扁平封裝）

封裝的四邊均延伸有端子，也是L型鷗翼端子。

4. LGA（平面柵格陣列）

端子位于封裝的底部，允許以網(wǎng)(wǎng)格模式安裝插座。