廣東佛智芯微電子技術(shù)(shù)研究有限公司
?廣東佛智芯微電子技術(shù)(shù)研究有限公司是廣東省半導(dǎo)(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)(tǒng)集成創(chuàng)(chuàng)新中心承載單位，2018年12月經(jīng)(jīng)廣東省工信廳正式認(rèn)(rèn)定為省級(jí)制造業(yè)(yè)創(chuàng)(chuàng)新中心，公司重點(diǎn)面向半導(dǎo)(dǎo)體智能裝備創(chuàng)(chuàng)新發(fā)(fā)展的重大需求，匯聚中科院微電子所、廣東工業(yè)(yè)大學(xué)(xué)等高校和科研院所的創(chuàng)(chuàng)新資源，依托省部共建精密電子制造技術(shù)(shù)與裝備國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、佛山市廣工大數(shù)(shù)控裝備研究院、華進(jìn)半導(dǎo)(dǎo)體、中科四合、安捷利、上達(dá)(dá)電子、豐江微電子等單位共同組建。
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公司將匯聚廣東省內(nèi)(nèi)外半導(dǎo)(dǎo)體裝備龍頭企業(yè)(yè)、科研院所、本地企業(yè)(yè)應(yīng)(yīng)用商，打通產(chǎn)(chǎn)業(yè)(yè)鏈上下游，建設(shè)(shè)以國產(chǎn)(chǎn)裝備、材料為核心的大板級(jí)扇出型封裝示范線。
2023年6月29日至7月1日，佛智芯聯(lián)(lián)合戰(zhàn)(zhàn)略合作伙伴廣東生益科技股份有限公司參加SEMICON CHINA 2023上海國際半導(dǎo)(dǎo)體展覽會(huì)。
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佛智芯此次攜MOSFET、電源模塊、毫米波芯片、MIC MEMS、FCBGA等多款先進(jìn)封裝及高密度玻璃基板樣品精彩亮相。與全球重量級(jí)半導(dǎo)(dǎo)體技術(shù)(shù)領(lǐng)(lǐng)先者齊聚上海，林挺宇博士分享最前沿、最熱門的技術(shù)(shù)成果，聚焦市場(chǎng)熱點(diǎn)，把握產(chǎn)(chǎn)業(yè)(yè)脈搏。
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展會(huì)期間，佛智芯展臺(tái)咨詢客戶絡(luò)(luò)繹不絕，接洽了眾多半導(dǎo)(dǎo)體芯片設(shè)(shè)計(jì)客戶，就相關(guān)(guān)合作項(xiàng)目進(jìn)行了深入交流，大家紛紛對(duì)佛智芯的技術(shù)(shù)、產(chǎn)(chǎn)品和服務(wù)(wù)表示了高度認(rèn)(rèn)可。